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      多晶金剛石研磨液
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      多晶金剛石研磨液

      產品特點:
      精選的多晶金剛石磨料;在高硬度晶片的加工中可實現高的切削力及良好的表面加工效果;多種載體可適用于不同的加工領域。
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      產品描述
      參數

        產品特點:

        ★ 精選的多晶金剛石磨料;

        ★ 在高硬度晶片的加工中可實現高的切削力及良好的表面加工效果;

        ★ 多種載體可適用于不同的加工領域。

        可供規格:

      粒度(μm) 0.25 0.5 1 3 4 6
      介 質 水/油 水/油 水/油 水/油 水/油 水/油

        注:以上僅為常用規格,可根據客戶需求進行調整;

        應用領域:

        1、半導體晶片加工:主要包括藍寶石襯底片、碳化硅晶片、藍寶石窗口片等;

        2、陶瓷加工:氧化鋯指紋識別片、氧化鋯陶瓷手機后殼及其它功能陶瓷;

        3、金屬材料加工:不銹鋼、模具鋼、鋁合金及其它金屬材料。

      多晶金剛石研磨液

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